一般論文 FEATURE ARTICLES パワー半導体の高温動作を ...

2015-11-26 · 作中はチップから多くの熱が発生する。現行のSiパワー半導 体の動作温度の上限は175 ... 図2.ダイボンド材料 の融点と接合プロセス温度の関係̶融点が高く かつ接合 ...

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